Řešení pro výrobu osvětlení
a LED aplikace 3M Lighting Campaign

Přinášíme vám komplexní řešení pro výrobu osvětlení a LED aplikace.

Naše lepicí materiály vám pomohou zefektivnit téměř všechny kroky výrobního procesu, od úpravy vstupních materiálů až po hotový výrobek.

Lepidla a lepicí pásky 3M jsou snadno použitelné a účinné. Jejich výhodou je rychlé a jednoduché lepení a těsnění, které překoná mnoho alternativních způsobů spojování, jako je svařování nebo použití mechanických spojovacích prvků.

Zobrazit brožuru

Současné požadavky na teplotní management v sériové výrobě

Výhody lepení páskami oproti teplovodivým pastám

Teplovodivé pásky:

  • podávají velmi dobrý výkon co se týče lepivé síly, tepelné vodivosti a indexu smáčivosti
  • vysoký index smáčivosti napomáhá dokonalému kontaktu s chladičem a součástkou po celé jeho ploše bez ulpívání vzduchových bublin a při schopnosti dobře kopírovat povrch z obou stran
  • aplikací teplovodivých pásek zamezujeme znečištění a přetečení materiálu mimo aplikovanou oblast, jako je tomu u teplovodivých past
  • aplikací teplovodivých pásek máme vždy kontrolu nad tloušťkou teplovodivého materiálu, což je přínosné v rámci ISO kvality
  • lepivé verze teplovodivých pásek zajišťují jak převod tepla od součástky k chladiči tak fixaci samotného chladiče na součástku bez dodatečných fixací
  • použitelné pro fixaci v horizontální i vertikální poloze
  • lze dosáhnout vyššího tepelného přenosu, než v případě teplovodivých past
  • teplovodivý materiál lze dobře tvarově a rozměrově upravovat stříháním nebo vysekáváním

Teorie tepelné vodivosti

Trvanlivost lepeného spoje: Zejména při venkovním použití LED diod je pro podporu účinnosti v různých podmínkách okolního prostředí důležitá trvanlivost lepeného spoje. U výrobků 3M byla v testech urychleného stárnutí prokázána vynikající trvanlivost.

3M teplovodivé materiály

Typické aplikace

Lepení LED modulu

Ledkové pásy v segmentu výrobců průmyslových osvětlení. Pásy je možné přilepit pomocí 3M oboustranných pásek, které zajišťují přenos tepla a rovněž přilepení ledkového modulu k podkladu.

Vysokovýkonné aplikace

Teplovodivé pásky, podložky najdou uplatnění v elektronickém průmyslu. Produkty jsou použity pod elektronické součástky nebo COB čipy kde je potřeba během činnosti zajistit přenos tepla ze součástky na chladící plochu.

Tvarové výseky

Transferové lepicí pásky nebo oboustranné pásky lze tvarově vysekat a tím dosáhnout rychlejší a přesnější aplikace.

Vysekávání (diecutting)

Při vysekávání dochází k proseknutí jak samotného materiálu, tak nosného silikonového papíru (fólie). Výseky jsou dodávány po jednotlivých kusech pro další zpracování.

Nasekávání (kisscutting)

Hotové výrobky zůstávají po vyseknutí na roli, nebo archu, čímž je dosaženo velmi snadného odlepení výseku od podkladové vrstvy.

Máte zájem? Zanechte nám kontakt.